VC液冷散热+骁龙865+UFS3.1 RedmiK30Pro性能敢叫板任何一部旗舰手机

时间:2020-03-17 作者:admin
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终于,Redmi K30Pro开始预热了,这款Redmi年度旗舰手机的发布,也标志着小米与Redmi在2020年双旗舰战略的完成。

那么问题来了,这款Redmi K30Pro究竟实力表现如何呢?

根据官方流出的信息来看,Redmi K30Pro性能表现不俗!主要表现如下:

官方揭秘,Redmi K30 Pro全系搭载高通骁龙865旗舰平台,配备LPDDR5内存及UFS 3.1闪存,这是小米系首款UFS 3.1旗舰(PS:小米10为UFS 3.0闪存)。Redmi强调,K30 Pro搭载的骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1闪存可能是5G时代的最强性能组合。

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同时,Redmi产品总监王腾也放出了Redmi K30Pro的安兔兔常温跑分61W+。

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此外,官方介绍,为了让K30 Pro的性能发挥得淋漓尽致,它搭载了3435mm²超大面积的VC液冷散热,带来了号称“极致冷酷”的散热表现。

小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰科普,VC均热板就是Vapor Chamber的缩写,全称是“真空腔均热板散热技术”。

简单来说,VC液冷是铜管液冷的升维技术,两者虽然都是气液相变的原理,不同的是热管只有单一方向的“线性”有效导热能力,而VC相当于从“线到面”的升维,可以更好的将热量从四面八方带走。

该机将于3月24日正式发布。小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示,Redmi K30 Pro传承Redmi K20 Pro“不做乞丐版、只做真旗舰”的产品理念,我们有更大的动力和信心去打磨好新一代产品。

更多产品配置信息,需要等到发布会看到,不过就目前信息来看,这款手机性能可以吊打目前市场任何一部旗舰手机。

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